CMP,Sawing작업을 제외한 모든 작업은 Class 10 이하 (0.3um)의 Cleanroom에서 수행합니다. 고객께서 원하시는 Multi Layer뿐만 아니라, 원하시는 두께, 원하시는 piece 크기로 작업을 해 드리며, 빠른 납기가 되도록 최선을 다하겠습니다.
| Process ITEM | Proces Size | Delivery | Min. Order |
| SiO2 by Thermal Oxidation(500Å~수십um 가능) | 4"~8" | 1week | 25ea |
| Metal Deposition (DC & RF Sputtering ande_beam evaporation on allwafers anf film of PET orPES,etc.) | Wafer Type : 2"~12"Piece Type : 1"*1"~5"*5" 가능 Metal : Pt, Au ,Si, SiO2,Ag, Ti, Ta, TiN, TaN , Ni, Cr,ITO, IZO, TiO2, Al | witihin 5days | 5ea |
| Si3N4 by LPCVD and PECVD | 4"~8" | 1week | 25ea |
| PE-TEOS | 4"~8" | 1week | 25ea |
