The Film Deposition
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Deposition 방식 : DC/RF Sputtering , E_beam evaporation
Uniformity
4" 기준 : Sputtering (3%이내) , Evaporation (5%이내)
6" 기준 : Sputtering (7%이내) , Evaporation (10%이내)
Delivery : 1주일이내
가능 Metal 종류
: Pt , Au , Ni , Cu , Ni+Cr , 1%Si+Al , W , Cr , Ti , Si , Ag, Ta , Al , TiO2 ,ITO , IZO , SiO2 , TiN , TaN ,기타 Buffer layer를 이용한 Multi layer 가능
Process Flow Chart
Wafer appearance check → Clean before process → Metal Deposition → Taping Test → Air Zero Packing (모든 공정은 Class10이하 ,0.3um에서 수행)
공정장비
증착 Sample
